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英飛凌 62 mm 封裝的新 IGBT模組,提供更高的功率密度

 2017-04-12

英飛凌科技股份有限公司擴展旗下62 mm IGBT 模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下,滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的 62 mm 封裝中採用較大的晶片區域及調整過的 DCB 基板,以實現更高的功率密度。1200 V 阻斷電壓模組應用於馬達驅動、太陽能變頻器與不斷電系統 (UPS), 1700 V 阻斷電壓模組則應用於中壓變頻器。



62 mm 模組具備 1200 V 阻斷電壓,最大額定電流可達 600 A,1700 V 阻斷電壓的最大額定電流則是 500 A,讓英飛凌成為同級額定標準的市場領導者。此封裝符合業界標準尺寸,因此能輕易整合至現有的設計中,例如:應用於馬達驅動時,輸出功率增加 20%。這項產品採用經驗證的高耐用性及可靠性的IGBT4 技術。

全新功率模組二種版本皆擁有「共射極」組態,可組成三階拓樸 (NPC2)。這讓模組得以在高功率之太陽能及 UPS 應用中增進效率。

供貨情形
全新 62 mm 功率模組已開始量產,亦可選擇在出廠前預塗覆散熱介面材料 (TIM)。英飛凌亦推出採用焊料接合技術的新閘流體/二極體模組,適用於輸入整流器,分別為 34 mm 和 50 mm 封裝規格,能完美搭配全新的 62 mm 模組。詳細資訊請瀏覽 www.infineon.com/new62mm


關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商,致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2016 會計年度 (截至9月底),公司營收為 65 億歐元,全球員工約 36,300 名。