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德州儀器憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容性以及汽車認證擴展Bluetooth 低功耗產品組合

 2017-03-08

全新 SimpleLink™  無線 MCU 幫助實現工業、消費和汽車應用連接

德州儀器(TI)日前宣佈推出其可擴展 SimpleLink™ Bluetooth 低功耗無線微控制器(MCU)系列下的兩款全新裝置,以提供更多可用記憶體、支援 Bluetooth® 5 的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝(WCSP)選項。新裝置保持了該系列特有的先進整合功能,擁有一個完整的單晶片硬體和統一的軟體解決方 案,同時包含了一個基於ARM® Cortex®-M3 的 MCU、自動電源管理、高度靈活的全功能 Bluetooth 相容無線電,以及一個低功耗感測控制器。如需瞭解更多資訊,請參考 www.ti.com/bluetoothlowenergy

全新的 TI Bluetooth 低功耗解決方案

  • 全新 SimpleLink CC2640R2F 無 線 MCU 能夠為更豐富、回應度和效能更高的應用提供更多的可用記憶體,非常適用於提升物聯網(IoT)相關應用的效能。該裝置採用微型2.7x2.7mm 晶圓級晶片封裝,雖然其尺寸僅有 TI 4x4mm QFN 封裝的二分之一,但仍然能夠以最低的功耗提供最寬廣的連接範圍。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技術規格,可在建築自動化、醫療、商用和工業自動化領域中為強化型無連接應用提供更廣的範圍、更快的速度和更豐富的資料。
  • SimpleLink CC2640R2F-Q1 無 線 MCU 可實現利用智慧手機連結進行汽車存取,包括無鑰匙啟動系統(PEPS)與汽車遙控鑰匙(RKE),以及符合 AEC-Q100 認證和2級額定溫度的新興汽車使用情境。此外,CC2640R2F-Q1 是業界首款採用可潤濕側翼 QFN 封裝的解決方案,能夠幫助降低生產線成本並透過焊點光學檢測提高可靠性。

更強的處理能力、更高的安全性,甚至更大的記憶體等即將在今年推出的附加特性,能夠幫助開發人員快速且輕鬆地依照應用需求的成長和變化,將針腳和代碼相容的超低功耗 CC264x 無線 MCU 重新應用於專案中。可擴展的 SimpleLink CC264x 無線 MCU 系列將基於尺寸、系統成本和應用需求來實現產品優化,而非使用單一尺寸來應對所有解決方案。此外,CC264x 系列由統一的軟體和應用開發環境、無版稅BLE-Stack軟體、Code Composer Studio™ 整合式開發環境(IDE)、系統軟體和互動式培訓資料提供支援。

為 Bluetooth 5 做好準備

Bluetooth 5 範 圍更廣、速度更快且傳播能力更強等特性,使其成為針對低功耗、個人行動網路和遙控,以及更長距離建築和 IoT 網路的強大無線射頻協定。SimpleLink CC2640R2F 無線MCU的高度靈活無線電能夠完全支援全新的 Bluetooth  5技術規格,而隨附的軟體堆疊也將於2017上半年上市,使這款裝置成為支援 Bluetooth 5 功能的首款量產化產品之一。

汽車連結性

由於 CC2640R2F 無線 MCU 可在最低功耗下提供最寬廣的連接範圍,CC2640R2F-Q1 無線MCU 為汽車市場提供了業界最佳的RF。針對輔助停車、汽車共享和車內纜線替換等的汽車存取和新興應用,全新 AEC-Q10 0認證裝置將在2017下半年支援 Bluetooth 5。如需瞭解更多資訊,敬請與 bleauto@list.ti.com 聯繫。

供貨

開發人員可以透過 TI Store 和授權的經銷商取得 SimpleLink Bluetooth 低功耗 CC2640R2F 和基於 CC2640R2F-Q1 無線 MCU 的開發套件。

如需進一步瞭解TI的 Bluetooth 低功耗解決方案:

TI 的 SimpleLink™ 無線連結產品組合

TI 的 SimpleLink 低功耗和超低功耗無線連結解決方案產品組合—針對廣大嵌入式市場的無線微控制器(MCU)和無線網路處理器(WNPs)—可更輕鬆地開發任何產品並與物聯 網(IoT)連接。SimpleLink 產品涉及 Bluetooth® 低功耗、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、Thread、ZigBee®以及更多其它的14項標準和技術,可幫製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增加無線連結。詳情請參考:www.ti.com/simplelink