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意法半導體(ST)推出封裝1mm2 的微功耗軌對軌比較器,適合手機空間受限的應用

 2017-02-15

ST新款的TS985比較器兼備微功耗性能、寬動態範圍和高翻轉速度,且能夠壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內。

 

新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝(CSP),最適合空間受限的應用,例如智慧手機、數碼相機、物聯網(IoT)設備和便攜測試儀器。

 

TS985的最低工作電壓1.8V,可用于單電池供電系統或者常見的低電壓系統,以節省總體功耗。典型工作電流14µA,還有助於降低電池耗電量。300Ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的類比信號做出快速回應,從而保證高速翻轉性能。

 

通過軌對軌輸入,TS985可接受高達電源電壓的信號振幅,讓設計人員能夠充分利用在低工作電壓時的有限動態範圍,開發出性能和功能優異的便攜系統。

 

TS985的主要特性

  • 6凸塊CSP封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm),焊球間距400µm
  • 14µA典型空載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)
  • 1.8V-5V電源電壓
  • 軌對軌輸入
  • 推挽輸出
  • 高抗靜電放電能力:2kV HBM / 200V MM

 

詳情訪問www.st.com/ts985-pr